未来智能完成亿元级A+轮融资，与传音合作打造下一代AI Agent硬件 2026年5月8日，AI硬件公司「未来智能」完成亿元级A+轮融资，传音参与该轮投资。与此同时，未来智能与传音宣布达成战略合作，双方将整合未来智能在AI算法、可穿戴硬件研发、场景化数据沉淀等方面的核心能力 产业链 2026年05月08日 0 点赞 0 评论
